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了解更多科技资讯尽在“圈聊科技”。 今天跟大家聊一聊：华为海思终不负众望，实现芯片的三大突破，终究是破防了！ 
即便是面临难以解决的困境，华为始终都没有放弃海思半导体，麒麟芯片的诞生造就了华为手机业务的辉煌，其所展现出来的竞争力，丝毫不亚于高通的骁龙芯片，这也成为了华为高科技业务的重要一环。 目前华为海思不仅在做手机处理器，还自研了PC、基站等等物联网设备处理器，同时还参与了ISP芯片以及芯片架构的研发，在软件业务上也取得了重大突破，目前的鸿蒙系统总用户量接近2亿，并且已经在筹备走向欧洲市场，而旗下的欧拉系统也已经捐赠出去，寻求社会的帮助快速打造完整的生态产业链。 
面对困境的处理方式在台积电无法代工华为的自研芯片之后，华为也亲自承认陷入了不小的困境当中，在麒麟芯片暂时停产的大背景下，华为非常没有放弃继续投资海思，反而快速响应团队进入屏幕驱动芯片的研发，同时也宣布全面开始布局半导体产业链。 而在接下去的一年时间里，华为通过旗下的哈勃投资，投资了不少的国内的半导体企业，其中就涵盖了类似EDA软件、光源技术、芯片制程工艺等等技术，同时还不断加大对于海思半导体的投资，集结资源助力其在全球范围内寻找芯片类的博士，大量招聘应届毕业生，为海思注入新鲜的“血液”，多次表态：“不会出现裁员的情况，只要华为还在一天，对于海思的投资就不会断！” 
华为对于研发经费的投入向来“大方”，每年超过千亿级别的经费投入，在国内根本找不到第二家，而在这样的关键时刻，任正非宣布再度加码，之后将会把20%的营收作为研发资金，助力旗下的各部门全力攻克芯片领域的核心技术，也正是拥有了这样的信念，才造就了如今强大的华为。 海思实现芯片的三大突破华为海思总算没有辜负我们的期望，目前已经出现了新的转机了，虽然华为在总营收上有所下滑，但是利润率却创造了新高，目前除了手机业务和5G通讯业务之外，汽车业务、5GToB业务以及鸿蒙、欧拉操作系统等等，也成为了华为全新的倚仗。 
显然此前任正非所说的“活下去”的目标已经实现了，相关限制并没有拖垮华为前进的步伐，反而拓宽了华为的发展方向，华为也已经有了破防的征兆，目前华为也迎来了芯片领域的三大突破。 其一就是全新的芯片已经研发成功，根据最新的消息，目前华为的自研芯片的范围已经逐步扩张了，除了此前突破的屏幕驱动、汽车芯片之外，在射频芯片以及PC芯片上也已经取得重大突破，而此前美企放开了对于华为汽车产品的出货，可见华为已经拥有了汽车芯片的自研能力，就差在代工制造上了。 
华为之前发布的多款旗舰机，即便是搭载了5G的芯片，也还是不能实现5G功能，主要原因就是缺乏了射频芯片，而华为已经在该项技术上实现了重大突破，距离实现商用的时间也不会很久，华为的PC端芯片盘古M900，预计将会于2022年正式推向市场，采用14nm的工艺搭载，主要面对的是企业用户。 其二就是华为实现了5nm芯片的封装，在前一段时间华为正式发布了麒麟9006C芯片，其所有的参数和此前的麒麟9000芯片基本一致，也就意味着这是属于同一批次的产品，同样都是出自台积电之手，但等了足足一年的时间才正式发布，这其中肯定是存在一定的原因的。 
在此前就曾传出过消息，华为接收了台积电的大量半成品芯片，而这个半成品很有可能指代的就是，还未经过封装测试的芯片，但由于此前华为并不具备5nm芯片的封装测试工艺，而随着这款芯片的正式商用，可以很好的证实一点，华为已经拥有了5nm芯片封装测试的能力，这项技术或来自于自身，又或者来自于合作厂商。 其三就是余承东所说的2023年华为王者归来，这是一句极其隐晦的话，但我们依然能够解读到很多的信息，华为目前各项业务逐步走向正规，除了手机业务之外的产业，对于芯片性能的要求并不高，而余承东所指代的，很有可能是指华为将会在2023年解决芯片问题，甚至有可能是自研自产芯片。 
目前小米、OV等等手机厂商，都相继开始自研芯片了，特别在ISP芯片上，已经取得了重大的突破，显然华为手机如果不能恢复充足供货，那么后续的优势将会越来越小，外加上联发科不断的成长，面对高通和联发科的双重压力，海思也将面临更大的挑战，对此你们是怎么看的呢？
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