ingFang SC", "Hiragino Sans GB", "Microsoft YaHei", "WenQuanYi Micro Hei", "Helvetica Neue", Arial, sans-serif; font-size: 18px; text-align: justify; white-space: normal; background-color: rgb(255, 255, 255); margin-top: 0px !important;">查行业数据，就用【行行查】！行行查 | 行业研究数据库
ingFang SC", "Hiragino Sans GB", "Microsoft YaHei", "WenQuanYi Micro Hei", "Helvetica Neue", Arial, sans-serif; font-size: 18px; text-align: justify; white-space: normal; background-color: rgb(255, 255, 255);">半导体材料作为电子信息技术发展的基础，经历了数代的更迭。以碳化硅、氮化镓为代表的第三代半导体材料逐渐进入产业化加速放量阶段。ingFang SC", "Hiragino Sans GB", "Microsoft YaHei", "WenQuanYi Micro Hei", "Helvetica Neue", Arial, sans-serif; font-size: 18px; text-align: justify; white-space: normal; background-color: rgb(255, 255, 255);">碳化硅（SiC）是第三代半导体材料的核心。相较于前两代材料，碳化硅具有耐高压、耐高温、低损耗等优越性能，具有较高的导热率、熔点等。#碳化硅#ingFang SC", "Hiragino Sans GB", "Microsoft YaHei", "WenQuanYi Micro Hei", "Helvetica Neue", Arial, sans-serif; font-size: 18px; text-align: justify; white-space: normal; background-color: rgb(255, 255, 255);"> 资料来源：Yole 微信搜索公众号【深圳家】或者直接搜索【i-shenzhen】，获取更多信息 |
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